合肥瓷嘴劈刀，南京陶瓷劈刀，苏州芯片封装用陶瓷劈刀

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3.金银铜线应用的瓷嘴瓷劈全系列劈刀

引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、劈刀劈刀压力、南京超声波能量，陶瓷能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，苏州从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

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