PCB焊接缺陷产生的原因有哪些？

对于焊接工艺，接缺想必大家都是陷产非常熟悉的。本文我们要来了解一下武汉PCB焊接缺陷产生的原因原因有哪些，具体如下。接缺

1、陷产翘曲产生的原因焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、接缺短路等缺陷。陷产翘曲往往是原因由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的接缺PCB，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。陷产普通的原因PBGA器件距离PCB约0.5mm，如果PCB上器件较大，接缺随着线路板降温后恢复正常形状，陷产焊点将长时间处于应力作 用之下，原因如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

2、PCB孔的可焊性影响焊接质量PCB孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响PCB可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使PCB和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

3、PCB设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗加大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，要优化PCB板设计：

（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。

（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

（4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。PCB设计为4∶3的矩形较佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。PCB长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。